WDB株式会社の求人募集｜求人・転職情報サイト【はたらいく】

仕事内容: 
【勤務先の概要】
大手グループ会社の化学メーカーです。
半導体から再生医療まで幅広く事業展開を行っています。
今回は半導体分野での募集です。
半導体実装材料やプロセスのトータルソリューション提案や
オープンイノベーションを目的とし開設された施設で勤務します。

【業務の目的】
半導体後工程の加工作業（組立設備のオペレーション）や観察設備のオペレーション・観察業務、及び設備管理

【業務の詳細】
■半導体後工程(※)
(※)出来上がったウエハの加工・組立・検査　など

１、加工
ウエハを切り出し、一つ一つのチップに切り分けます。

２、組立
切り分けたチップを枠に固定します。
また、チップを傷や衝撃から保護するために樹脂で保護するなどの業務も行います。

３、検査
出来上がった半導体に問題がないか、顕微鏡観察や写真撮影をします。

４、データまとめ
検査結果のＥｘｃｅｌ入力やパワーポイントへの写真貼付などデータまとめを行います。

■設備管理
後工程などで使用する設備や機器の点検やメンテナンス、調整を行います。

※重量物(25キロ程度)のものの取り扱いがあります。
※クリーンルーム(お化粧可レベル)、イエロールームを使用します。

【使う機器、技術】
SEM・光学顕微鏡・レーザー顕微鏡・X線装置　など

職種分野：工学

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2904220256