株式会社Raise meの求人募集｜求人・転職情報サイト【はたらいく】

株式会社Raise meの求人詳細

掲載開始日：2024/12/18 応募が集まり次第終了

工場内作業

正社員

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アピールポイント:
【安心のフォロー体制充実】
未経験の方やブランクがある方でも安心して働けるように、
入社後のフォロー体制が充実しています！気軽にご応募ください！！

この求人は職業紹介事業者による紹介案件です。応募情報は職業紹介事業者に送信されます。

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掲載開始日：2024/12/18 応募が集まり次第終了

募集情報

職種/仕事内容	仕事内容: 工程内容配属部署によって異なります。工程一覧・半導体基板の洗浄・半導体基板の検査・スライス加工された半導体基板の貼り付け・半導体基板の研削・半導体基板の外形加工・半導体基板の物性測定・半導体基板の研磨・研磨後の半導体基板・半導体基板のはがし作業・半導体結晶を分割加工、スライス加工・分割加工された結晶の円加工・スライス加工された半導体基板の洗浄作業製品は1キロ程工具は基本備え付け、やすり、ドライバー等のみ液等の製品のみ移動時に重量物あり(10～20キロ)製品は1キロ無い為、疲労度は低い立ち作業、PC入力作業等の為慣れるまでは疲労度が高い細かい作、製品ごとに工程が多少違う為、工程が多い業務工程が多いため覚えることが多い。全行程でPC入力作業がある為、パソコンを全く使ったことが無い方は難しい。洗浄液、廃溶剤使用の際は多少汚れる可能性あり

職種/仕事内容

仕事内容:
工程内容
配属部署によって異なります。

工程一覧
・半導体基板の洗浄
・半導体基板の検査

・スライス加工された半導体基板の貼り付け
・半導体基板の研削
・半導体基板の外形加工
・半導体基板の物性測定

・半導体基板の研磨
・研磨後の半導体基板
・半導体基板のはがし作業

・半導体結晶を分割加工、スライス加工
・分割加工された結晶の円加工
・スライス加工された半導体基板の洗浄作業製品は1キロ程
工具は基本備え付け、やすり、ドライバー等のみ
液等の製品のみ移動時に重量物あり(10～20キロ)製品は1キロ無い為、疲労度は低い
立ち作業、PC入力作業等の為慣れるまでは疲労度が高い細かい作、製品ごとに工程が多少違う為、工程が多い業務工程が多いため覚えることが多い。
全行程でPC入力作業がある為、パソコンを全く使ったことが無い方は難しい。洗浄液、廃溶剤使用の際は多少汚れる可能性あり

対象となる方	求める人材: 【幅広い採用を実施中！】 20代・30代・40代・の方活躍中♪ 未経験の方も多数活躍中！！徹底した教育体制もご用意しています♪ ＼こんな方におすすめ！／『長期的に活躍したい』『仕事とプライベートどちらも両立したい』『高時給でしっかり稼ぎたい』
勤務地	株式会社Raise me 茨城県牛久市東猯穴町勤務地: 牛久市東猯穴町１０００
アクセス	アクセス: 最寄り荒川沖駅【通勤方法】徒歩バス自転車電車
勤務時間	固定時間制勤務時間・曜日: ① 07:25～15:30 休憩60分 ②14:55～23:00 休憩60分
給与	月給250,000円〜350,000円
休日休暇	休暇・休日: シフト制
試用期間	試用期間なし
待遇・福利厚生	【保険制度】雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金待遇・福利厚生: ・社会保険完備・雇用保険・年次有給休暇制度あり・制服貸与・バイク/自転車通勤OK ・更衣室/ロッカー利用OK ・喫煙スペースあり日払い・週払い可（規定）・交通費規定支給
採用予定人数	1名
その他	その他: 応募するボタンより必要事項を入力！その後担当者よりご連絡いたします。【紹介先】株式会社ディーワーク【紹介元】株式会社Raise me 事業所住所：大阪市西区立売堀1-6-13 天祥ビル2号館211 免許番号：27-ユ-304512 OS3 AA1530 この求人は株式会社Raise meの保有する紹介案件です。雇用形態: 正社員給与・報酬: 250,000円 - 350,000円月給平均所定労働時間（1か月当たり）: 160時間