ファスフォードテクノロジ株式会社の求人募集｜求人・転職情報サイト【はたらいく】

仕事内容: 
※この求人情報は〈山梨専門転職エージェント　カツヤク！〉がお預かりしています。
応募後に、専任のキャリアアドバイザーと電話面談し、応募完了となります。
直接企業に聞けない質問や疑問を、お気軽にご相談ください♪

～ダイボンディング装置における業界シェア60％以上／日立製作所半導体事業部が起源／海外の売上比率が9割を超えるグローバル企業～
■担当業務：世界各国の産業を技術で支えるソフトウェア開発およびメンテナンス業務をご担当いただきます。半導体製造装置の開発、設計業務となり
、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程となります。この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。
■企業概要：
日立製作所半導体事業部を起源とする同社は、2015年3月16日、ボンディング装置事業を中心としたファスフォードテクノロジ株式会社として新たな一歩を踏み出しました。VLSI Research CS Awardという半導体製造装置における顧客満足度調査で、2011年から5年連続で1位を獲得しています。実際に同社の製品は業界大手のサムスン電子にも採用されています。また、2005年から2007年にかけては、半導体製造装置であるダイボンダで3年連続世界シェア1位を獲得する等、世界一の技術を追及し続けています。
■圧倒的な世界シェア：
(1)SiPボンダ DBシリーズ：スマホに埋め込まれるFlash向けボンディング装置として世界シェア60%を誇っています。
(2)SiPマウンタ CMシリーズ：PCに埋め込まれるDRAM向けボンディング装置として世界シェア95%を誇っています。
■SPEEDへの拘り：
（1）1日2回立ちMTG：部下が上司に当日の業務の進捗や方向性を相談できる時間が設けられており、悩む時間なく業務を効率的に進めることが出来ます。
（2）CS部門の設置：現地パートナーからのレポートをCS部門が分析し、各部門の業務設計に反映することで、海外顧客からの要望を迅速に答えます。
■同社の特徴：
ダイボンディング装置の開発・設計・製造および販売・サービスを提供しています。ダイボンダは、半導体の後工程製造を担う装置であり、NANDフラッシュメモリやD-RAMなどを作る上で欠かせない装置になります。同社の開発力、技術力、顧客対応力は世界の半導体メーカーや優れた後工程製造請負企業に高く評価され、世界トップクラスのシェアを誇ります。


＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・学生時代に情報系の学科をご卒業された方

■歓迎条件：下記に携わったご経験をお持ちの方
・C言語、リアルタイムOSなどの組込みソフトウェア、
・アプリケーション開発、画像認識システム、 装置自動制御等
・C言語ソフト開発、システム運用・保守経験
・マイコン制御ソフト開発経験
・モータ制御設計
・情報処理技術者資格（FE、APなど）