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掲載開始日:2024/06/21 応募が集まり次第終了
半導体ウェハの成膜プロセス評価測定スタッフ/厚木オフィス
正社員
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掲載開始日:2024/06/21 応募が集まり次第終了
職種/仕事内容 |
仕事内容: |
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対象となる方 |
求める人材: |
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勤務地 |
株式会社リクルートR&Dスタッフィング 東京都多摩市 勤務地: |
勤務時間 |
固定時間制 勤務時間・曜日: |
給与 |
月給200,000円〜440,000円 |
休日休暇 |
休暇・休日: |
試用期間 |
試用期間あり |
待遇・福利厚生 |
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採用予定人数 |
1名 |
その他 |
その他: |
選考プロセス |
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原稿ID:762093d2622f202c
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