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MYBASE株式会社の求人詳細

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掲載開始日:2024/11/19応募が集まり次第終了

半導体パッケージの製造/未経験可

正社員

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✨福利厚生も充実しているお仕事です!✨

アピールポイント: 
キレイな工場で汚れを気にせず働けます!

この求人は職業紹介事業者による紹介案件です。応募情報は職業紹介事業者に送信されます。

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掲載開始日:2024/11/19 応募が集まり次第終了

募集情報

職種/仕事内容

仕事内容: 
半導体パッケージ(軽量樹脂製品)の製造に携わるお仕事になります 

・粉末状の素材をマシンに投入 
・マシンを操作し素材の成型 
・出来上がった製品の梱包 

最新技術に一から携われます! 
重量物ナシ!スキルアップを目指して働きませんか?

対象となる方

求める人材: 
✅学歴不問
✅未経験歓迎

勤務地

MYBASE株式会社

兵庫県神戸市

勤務地: 
敷地内禁煙

アクセス

アクセス: 
三ノ宮駅

勤務時間

固定時間制

勤務時間・曜日: 
・8:30~17:30
・9:00~18:00

給与

月給280,000円〜337,000円

休日休暇

休暇・休日: 
✅土日祝日 長期休暇あり

試用期間

試用期間あり

試用期間:2週間
試用期間中の労働条件:同条件

待遇・福利厚生
【保険制度】
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金
待遇・福利厚生: 
✅交通費支給
採用予定人数

3名

その他

その他: 
ここまで閲覧いただきましてありがとうございます!
✨その他、気になることは何でもお問合せくださいませ✨

雇用形態: 正社員

給与・報酬: 280,000円 - 337,000円 月給

平均所定労働時間(1か月当たり): 8時間

企業情報

会社名
MY BASE株式会社
代表者
三原 千侍
所在住所
5300043 大阪府大阪市北区天満​  三丁目1-5南天満ビル302号
代表電話番号
0648017000
事業内容
人材派遣・職業紹介

応募情報

選考プロセス
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