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仕事内容: ADAS等車載デバイス向け有機パッケージやスマートフォンや情報端末搭載水晶デバイス用パッケージ等 セラミック半導体製造後工程における解析業務に携わって頂きます。 主に以下3項目を目指し、SEM・TEMや各種分析機器を使用し歩留まり改善や不良解析に向けた要因分析を 多様な観点からアプローチして頂き不良率低減へ取組んで頂き…
場所 |
[勤務地:鹿児島県薩摩川内市] |
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給与 |
月給320,000円〜400,000円 |
対象 |
求める人材: 金属/非鉄金属/半導体/薄膜積層断面の解析経験がある方 ・電子顕微鏡関連(SEM、TEM、FIB等) … |
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