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年収450〜600万円/【転勤無】創業54年の半導体製造装置メーカー/ミヤ通信工業株式会社[求人詳細]
仕事内容 半導体製造装置の機械設計業務全般を担当して頂きます。 【具体的には】 ・顧客の装置の仕様を基に、半導体製造装置の設計・開発業務 ・既存装置の改良 ※3D-CADを使用します。 新規案件も多数抱えており、新規装置のコンセプト段階から携わることができます。 また、自社製品の設計・開発業務に関わることができる為、エンジニアとして高…
場所 |
アクセス 【駅名】 上野原 [勤務地:山梨県上野原市] |
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給与 |
月給240,000円〜400,000円 給与詳細 月給240,000~400,000円 【年収】 450〜600万円 … |
対象 |
応募条件 ・機械工学系の専攻 かつ 3D-CADを使用した機械設計の経験をお持ちの方 【優遇要件】 ・英語初級レベル … |
応募が集まり次第終了
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