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[求人詳細]
仕事内容 ■概要 通信機器に搭載されるモジュールパッケージの製造プロセス・生産技術の開発を行って頂きます。 ■携わる商品 通信モジュール ■詳細 ・新規モジュールパッケージ構造の開発 ・新規製造プロセス(実装、パッケージ樹脂、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の開発 ・工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ・社内モジュール設計部…
場所 |
交通・アクセス JR京都線「長岡京駅」東口より徒歩約1分、阪急京都線「長岡天神駅… [勤務地:京都府長岡京市東神足] |
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給与 |
月給230,000円〜410,000円 給与詳細 基本給:月給 23万円 〜 41万円 固定残業代:なし 【一律手当… |
対象 |
求めている人材 <必須条件> ・専攻:機械・物理・化学 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もし… |
応募が集まり次第終了
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残業ほぼなし!HPLC製剤・分析のお仕事!研修で安心◎[求人詳細]
仕事内容 【医薬品分析 製剤・原薬の分析】 ・製剤試験の前処理 ・移動相の調製 ・機器分析(HPLCやGCなど) ・データ解析 ・報告 ・その他発注管理など □業務配属前の研修で機器の使用方法を学べるので、 忘れてしまっていても大丈夫です。 できるところから少しずつ取り組んでいけます! 【アピールポイント】 新卒/第二新卒/既卒の方々…
場所 |
交通・アクセス 阪急線 西向日駅より徒歩5分 [勤務地:京都府向日市] |
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給与 |
月給200,000円〜340,000円 給与詳細 基本給:月給 20万円 〜 34万円 固定残業代:なし 【一律手当… |
対象 |
求めている人材 理系の専門や短大卒以上 ※30歳未満の方(長期勤続によるキャリア形成のため) ◇新卒・第二新卒・既卒の方… |
応募が集まり次第終了
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